中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）由中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)承辦，是半導(dǎo)體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng)，開(kāi)展地址位于上海的上海世博展覽館，該展館面積42000㎡,支持500家公司參展，場(chǎng)館最多可容納38000人，啟辰設(shè)計(jì)為您提供中國(guó)半導(dǎo)體封裝展相關(guān)的流程及參展范圍。
(1)提交公司營(yíng)業(yè)執(zhí)照
(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱(chēng)
(3)接收展會(huì)介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請(qǐng)表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準(zhǔn)備參展
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展展品范圍覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線(xiàn)、商業(yè)化進(jìn)程等
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